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【技术干货】AIOT智能硬件之高速PCB设计

54 2024-06-08
生成式AI和大模型的发展使得AI应用广泛渗透到多个领域,改变了人们的生活和工作方式。在这背后,高性能的PCB(印刷电路板)是许多智能硬件设备的核心,这类高速PCB对信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、电磁兼容性(EMC)和时序性能有严格要求。高速PCB设计包括众多技术考量,如DFM、热设计、EMC、SI、PI、结构设计、可靠性等。特别是信号完整性是设计中的核心挑战,关注阻抗控制、传输线匹配、串扰抑制、噪声控制和时序优化。AIoT融合了人工智能和物联网技术,使得数据更加智能化。高速PCB设计要点包括确定硬件架构、功能需求、工作频率、信号标准和数据速率等。设计时需选择合适的层数、计算阻抗参数、考虑过孔设计以及注意电路板的信号传输性能。高速PCB设计要点还涉及晶振电路、DDR布线、USB和HDMI信号设计等,确保性能和稳定性。
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